8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片全职美工，这一局面似乎即将改变。

据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，InFO_PoP技术已发展到第九代全职美工，去年成功在3nm芯片上得到认证，为移动设备带来了更高的效率和更低的功耗。

虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP（扇出面板级封装）全职美工，但晶圆级封装（WLP）相较于面板级封装（PLP）仍具有一定优势。尽管如此，由于良品率和成本的考虑，FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地位。台积电也不甘落后，美工招聘最近有消息指出，该公司已经开始开发FOPLP技术，并计划建设一条小型生产线进行试产。

随着先进制程节点的开发日益困难，先进封装技术成为了提升芯片性能的关键。它不仅有助于增强性能、降低成本，还能用于绑定顶级客户的高端产品，提升竞争优势。与前端技术相比，后端技术所需的投资要小得多，这使得它成为新一轮半导体竞赛中的关键领域。

编辑点评：谷歌此次采用台积电的InFO封装技术，不仅是对苹果垄断地位的挑战全职美工，更是对半导体封装技术进步的一次重要推动。随着更多厂商加入到这一领域的竞争中，未来半导体封装技术将更加多样化，期待其为消费者带来更加高效、节能的产品。